第23章 新的突破！ (第2/4页)

在硅晶圆片上，通过高速旋转均匀涂抹成光刻胶薄膜，并施加以适当的温度固化光刻胶薄膜。

    涂好了光刻胶才能进入光刻机进行曝光，让紫外线在光刻胶上生成掩膜中的电路图，必要的时候还要多重曝光，反复使用光刻胶，因此没有这一步电路是造不出来的。

    光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料，可以在光照后发生化学性质的改变，这是整个工艺的基础。

    光刻胶有不同的类型，pmma（聚甲基丙烯酸甲酯）、聚甲基戊二酰亚胺（pmgi）以及dnq（酚醛树脂）等材料都可以做光刻胶。据有关资料显示，到2022年全球光刻胶市场市场价值将达到415亿美元，年复合增长率5.5%算起来这个市场比光刻机产值还要大得多，毕竟光刻胶是耗材。

    目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家，包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、lg化学等等，天朝公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

    但偏偏光刻胶技术却是整个光刻工艺中最最核心的技术之一！想弯道超车都是绝对绕不过去的一个关键环节！

    其实，光刻胶这种产品早已有之，光刻胶被应用在印刷工业上已经超过一个世纪了。但直到上世纪20年代，人们才发现它在印制电路板领域可以有广泛的应用。半导体工业采纳这种技术来生产晶圆是在20世纪50年代